3月28日，Wolfspeed官網(wǎng)發(fā)文稱，美國(guó)總統(tǒng)拜登的“投資美國(guó)”之旅的第一站美視察了Wolfspeed總部，足見(jiàn)美國(guó)政府對(duì)碳化硅這一汽車關(guān)鍵材料和部件的重視。
某種程度上，央視今年大年初一報(bào)道天科合達(dá)，也體現(xiàn)了對(duì)中國(guó)對(duì)碳化硅的重視。最近2年美國(guó)、日本和歐洲的“芯片法案”對(duì)碳化硅產(chǎn)業(yè)的重視，以及對(duì)企業(yè)大幅擴(kuò)產(chǎn)的影響。
美國(guó)：芯片法案催生2100億美元投資，5大碳化硅企業(yè)宣布擴(kuò)產(chǎn)
眾所周知，美國(guó)在2020年春季就提出《2022芯片與科學(xué)法案》；2022年8月9日，美國(guó)總統(tǒng)拜登正式簽署法案，整體涉及金額約2800億美元，包括向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持。
碳化硅是美國(guó)芯片法案重點(diǎn)支持的方向之一，根據(jù)美國(guó)商務(wù)部概述，該法案計(jì)劃向碳化硅、碳納米管、成熟芯片行業(yè)提供大約100億美元資助。據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)分析，從法案提出到頒布，美國(guó)各地新增了50多個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，投資金額超過(guò)2100億美元。其中，碳化硅項(xiàng)目建設(shè)企業(yè)包括：Wolfspeed、Coherent(貳陸)、Microchip、SK Siltron CSS、安森美、Pallidus、Entegris等。
● Wolfspeed：獲10億美元補(bǔ)貼
2022年9月9日，Wolfspeed 宣布了在查塔姆縣新建碳化硅項(xiàng)目，投資總額達(dá)50億美元。其官網(wǎng)公告提到，該工廠第一階段的開(kāi)發(fā)獲得了“州、縣和地方政府的大約10億美元的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃?！倍蛱欤琖olfspeed除了宣告拜登來(lái)訪外，同一天（3月28日），Wolfspeed還宣布，將與北卡羅來(lái)納州農(nóng)業(yè)與技術(shù)州立大學(xué)一起申請(qǐng)美國(guó)芯片法案資金，用于在北卡羅來(lái)納州農(nóng)業(yè)與技術(shù)大學(xué)校園內(nèi)建立一個(gè)新的碳化硅研發(fā)設(shè)施，他們打算在今年秋天將該項(xiàng)目的資助申請(qǐng)?zhí)峤唤o美國(guó)聯(lián)邦政府。
● 安森美：美國(guó)碳化硅工廠擴(kuò)產(chǎn)5倍
2022年8月31日，安森美的德遜的碳化硅新工廠已完成擴(kuò)建，襯底產(chǎn)能擴(kuò)充5倍。在開(kāi)業(yè)當(dāng)天，安森美CEO Hassane Elkhoury在采訪中特別聊到了芯片法案對(duì)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的意義。而根據(jù)Hassane Elkhoury的推特，他在2022年10月出席了白宮的芯片與科學(xué)法案儀式。
● Microchip：獲得4700萬(wàn)美元資助
2022年8月9日，Microchip官網(wǎng)就特別發(fā)文提到《2022年芯片與科學(xué)法案》的通過(guò)，認(rèn)為他們的亞利桑那州、科羅拉多州和俄勒岡州生產(chǎn)基地有望獲得該法案的支持。2023年2月20日，Microchip正式宣布，計(jì)劃在未來(lái)幾年內(nèi)投資8.8億美元，用于擴(kuò)大碳化硅 和硅產(chǎn)能。根據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道，Microchip獲得了約4700萬(wàn)美元的國(guó)家和地方獎(jiǎng)勵(lì)。
● SK Siltron：獲得眾多補(bǔ)貼
美國(guó)的芯片法案其中一個(gè)目的是鼓勵(lì)“制造業(yè)回流”，所以住友和三星等外資企業(yè)的投資也獲得了補(bǔ)貼，碳化硅企業(yè)也不例外。2022年7月，SK Siltron宣布對(duì)美國(guó)子公司的碳化硅襯底項(xiàng)目進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，投資金額合計(jì)要達(dá)到6億美元（約41億人民幣），預(yù)計(jì)2025年完成6寸碳化硅襯底產(chǎn)能將增加到50萬(wàn)片。
據(jù)當(dāng)?shù)孛襟w報(bào)道，美國(guó)密歇根州戰(zhàn)略基金委員會(huì)為該項(xiàng)目提供了150萬(wàn)美元的撥款，還批準(zhǔn)了長(zhǎng)達(dá)15年的50%部分減稅，減稅金額估計(jì)為224.4萬(wàn)美元。2022年11月29日，拜登還參觀位于SK Siltron CSS工廠。
● Coherent：投資64億擴(kuò)產(chǎn)
2022年3月7日，Coherent（原II-VI）官網(wǎng)宣布，將投資近64億元加快SiC襯底項(xiàng)目的建設(shè)，未來(lái)5年SiC襯底產(chǎn)能將增長(zhǎng)6倍，年產(chǎn)100萬(wàn)片。
● Pallidus
2023年2月7日，先驅(qū)報(bào)發(fā)布消息稱，Pallidus將在美國(guó)約克縣建設(shè)一個(gè)碳化硅項(xiàng)目，涵蓋粉料、襯底和外延的生產(chǎn)制造，投資金額超過(guò)4.43億美元（約合人民幣30億元）。該縣特別針對(duì)該項(xiàng)目進(jìn)行了公開(kāi)會(huì)議，討論相關(guān)的補(bǔ)貼政策。
日本：推動(dòng)企業(yè)重組，補(bǔ)貼門檻提到105億元
針對(duì)美國(guó)的芯片法案，日本也在2021年11月批準(zhǔn)高達(dá)68億美元的日本國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體投資資金補(bǔ)貼政策，目標(biāo)2030年實(shí)現(xiàn)日本芯片收入翻番，2022年11月又追加80億美元資金補(bǔ)貼。
補(bǔ)貼政策一出，許多日本碳化硅企業(yè)紛紛宣布要擴(kuò)產(chǎn)：
● 昭和電工：投資64億擴(kuò)產(chǎn)
2021年8月23日，昭和電工（現(xiàn)名Resonac）發(fā)布公告稱，計(jì)劃發(fā)行3519萬(wàn)股新股籌資1093億日?qǐng)A（約64.56億人民幣），其中約700億日?qǐng)A（約41.35億人民幣）用于擴(kuò)增SiC晶圓等半導(dǎo)體材料產(chǎn)能。
● 富士電機(jī)：投資超38億元擴(kuò)產(chǎn)
2022年1月27日，富士電機(jī)官網(wǎng)宣布，他們將投資超過(guò)38億元人民幣，擴(kuò)大碳化硅器件產(chǎn)能，計(jì)劃于2024財(cái)年開(kāi)始量產(chǎn)。
● 東芝：投資55億擴(kuò)產(chǎn)
2022年2月8日，東芝宣布，將投資55億用于功率器件擴(kuò)產(chǎn)，其中包括建設(shè)8英寸的碳化硅和氮化鎵生產(chǎn)線。據(jù)東芝器件與存儲(chǔ)總裁佐藤裕之介紹，2021-2025年他們將投資約2600億日元（約143億人民幣）用于擴(kuò)產(chǎn)，其中未來(lái)5年將投資1000億日元（約55億人民幣），屆時(shí)硅功率半導(dǎo)體的產(chǎn)能將是2020年的1.7倍，還將計(jì)劃建設(shè)8英寸化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線，重點(diǎn)開(kāi)發(fā) SiC和 GaN器件。
● TOREX：?jiǎn)?dòng)6吋線建設(shè)
2022年2月14日，日本TOREX宣布啟動(dòng)6英寸碳化硅器件線，并將在當(dāng)年推出碳化硅MOSFET。
● 住友：建設(shè)年產(chǎn)能1萬(wàn)片項(xiàng)目
2022年7月22日，住友金屬礦業(yè)株式會(huì)社宣布，其子公司Sicoxs將開(kāi)建新的8寸SiC生產(chǎn)線，預(yù)計(jì)2024年3月完工；預(yù)計(jì)2025年加上現(xiàn)有的6寸SiC生產(chǎn)線，月產(chǎn)能合計(jì)達(dá)1萬(wàn)片。
或許察覺(jué)到“苗頭不對(duì)”，2023年1月19日，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)?。∕ETI）公布了一項(xiàng)倡議，其中提到，日本政府將為碳化硅和其他半導(dǎo)體項(xiàng)目投資提供最多三分之一的資助，但前提是——只有投資金額超過(guò)2000億日元（約104億人民幣）以上的項(xiàng)目才會(huì)得到支持。
METI在接受媒體采訪時(shí)表示，設(shè)定這個(gè)不容易達(dá)到的補(bǔ)貼數(shù)字，目的是推動(dòng)日本功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重組整合，“我們認(rèn)為重組是必要的，海外功率半導(dǎo)體制造商的資金實(shí)力和資本投資遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)日本制造商，他們太強(qiáng)大了，國(guó)內(nèi)單個(gè)公司無(wú)法與之競(jìng)爭(zhēng)。即使日本制造商在技術(shù)實(shí)力上有優(yōu)勢(shì)，也將是一場(chǎng)硬仗?！?/span>
歐美碳化硅器件企業(yè)大多限于4家公司--意法半導(dǎo)體、英飛凌、安森美和Wolfspeed。相比之下，日本則擠滿了諸如羅姆、東芝、三菱電機(jī)、富士電機(jī)、電裝、日立和其他許多碳化硅企業(yè)。不過(guò)，日本碳化硅企業(yè)依舊在擴(kuò)產(chǎn)。
● 三菱：投資51億擴(kuò)產(chǎn)
2023年3月14日，三菱電機(jī)官網(wǎng)宣布，將在2021財(cái)年至2025財(cái)年向功率器件業(yè)務(wù)投資2600億日元（約合人民幣133億元），投資金額是之前宣布的投資計(jì)劃的兩倍。其中，約1000億日元（約合人民幣51億元）將用于建造一個(gè)新的8英寸SiC晶圓廠，并增強(qiáng)相關(guān)的生產(chǎn)設(shè)施，以應(yīng)對(duì)電動(dòng)汽車市場(chǎng)的擴(kuò)張需求。
● 羅姆：產(chǎn)能提升30倍
最近，羅姆表示他們正在不斷地進(jìn)行碳化硅方面的投資，預(yù)計(jì)是在2021-2025這五年投入1700-2200億日元（約87-112億元人民幣）。相比2021年，預(yù)計(jì)2025年羅姆的碳化硅產(chǎn)能提升6倍，到2030年提升25倍。羅姆的兩個(gè)碳化硅生產(chǎn)基地——宮崎基地，還有阿波羅筑后工廠的新廠房也都投入使用。
歐洲：為芯片補(bǔ)貼430億美元，眾多碳化硅企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)
2022年2月，也出臺(tái)了“歐盟芯片法案”，補(bǔ)貼資金高達(dá)430億美元，以強(qiáng)化歐洲的芯片研究、制造，目標(biāo)是2030年將歐盟芯片產(chǎn)能占比從10%增加到20%。
歐洲芯片法案的出臺(tái)，使得意法半導(dǎo)體、英飛凌、博世、Soitec和安森美等眾多碳化硅企業(yè)受益。
● 英飛凌：投資20億歐元擴(kuò)產(chǎn)
2022年2月，英飛凌科宣布技斥資超過(guò)20億歐元擴(kuò)大其碳化硅和氮化鎵功率芯片的產(chǎn)能，將其位于菲拉赫的200毫米和150毫米硅生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為寬禁帶半導(dǎo)體生產(chǎn)線，并在馬來(lái)西亞的工廠增設(shè)了第三家晶圓廠。
● Soitec：投資2億歐元建廠
2022年3月31日，Soitec的法國(guó)伯寧Bernin 4工廠舉行了奠基儀式，將建設(shè)碳化硅襯底Smart SiC工廠。該工廠投資總額將超過(guò)2億歐元，既定目標(biāo)是每年生產(chǎn)近50萬(wàn)片晶圓，最終將突破百萬(wàn)大關(guān)。
● 博世：投資30億歐元擴(kuò)產(chǎn)
2022年7月14日，博世宣布將在其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)上投資超過(guò)30億歐元，大約4億歐元將用于擴(kuò)大碳化硅半導(dǎo)體制造能力和將現(xiàn)有工廠空間改造為新的潔凈室空間。博世表示，這項(xiàng)投資是歐洲芯片法案的一部分，德國(guó)政府和歐盟將根據(jù)該法案提供額外資金。
● 意法半導(dǎo)體：獲得20億補(bǔ)貼
2022年10月5日，意法半導(dǎo)體宣布，將在意大利卡塔尼亞新建一個(gè)SiC襯底工廠，該項(xiàng)目的年產(chǎn)能為37萬(wàn)片以上，未來(lái)五年內(nèi)投資約7.3億歐元（約50.6億人民幣）。該項(xiàng)目獲得了歐盟資助。2022年10月6日，歐盟委員會(huì)為意法半導(dǎo)體提供了2.925億歐元（約20.27億人民幣）的援助。
● ZADIENT：獲得法國(guó)政府補(bǔ)貼
2020年8月，法國(guó)總統(tǒng)埃馬紐埃爾·馬克龍推出France Relance計(jì)劃，將投資“近60億歐元”，計(jì)劃到2030年將法國(guó)的電子產(chǎn)量“翻一番”，并“確保”國(guó)家芯片自供應(yīng)。2021年10月，法國(guó)公布了58個(gè)France Relance支持項(xiàng)目名單，其中就包括法國(guó)初創(chuàng)公司ZADIENT Technologies的SiC項(xiàng)目。據(jù)悉，ZADIENT成立于2020年，在Alpespace工業(yè)區(qū)建設(shè)一個(gè)SiC晶圓測(cè)試中心以及生產(chǎn)基地。
● Wolfspeed：獲7.5億歐元補(bǔ)貼
與美國(guó)類似，外資企業(yè)在歐洲建廠，歐盟也提供資金補(bǔ)貼。2023年2月7日，Wolfspeed宣布計(jì)劃投資30億歐元，在德國(guó)建設(shè)一家最先進(jìn)的碳化硅芯片工廠。根據(jù)德國(guó)商報(bào)的消息，Wolfspeed項(xiàng)目有望獲得德國(guó)的國(guó)家補(bǔ)貼，預(yù)計(jì)補(bǔ)貼金額將占項(xiàng)目總投資的四分之一，據(jù)此推算補(bǔ)貼金額約7.5億歐元。
各國(guó)政府補(bǔ)貼政策的出臺(tái)，一定程度上會(huì)加劇碳化硅企業(yè)之間的競(jìng)爭(zhēng)，從正面意義來(lái)看，也為全球碳化硅業(yè)提供了一種催化劑，有助于加速投資，使碳化硅半導(dǎo)體的供應(yīng)鏈更加穩(wěn)健，并且能夠加快創(chuàng)碳化硅技術(shù)的商業(yè)化和迭代。
來(lái)源：行家說(shuō)三代半