2024年2月27日，第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園正式揭牌，由深圳市重投天科半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“重投天科”）建設(shè)運(yùn)營，將進(jìn)一步補(bǔ)強(qiáng)深圳第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”，助力廣東打造國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展“第三極”。

芯片的生產(chǎn)流程可分解為“設(shè)計、制造、封裝測試”，襯底和外延材料是芯片制造環(huán)節(jié)的核心基礎(chǔ)，位于整套工藝的最上游端。當(dāng)前，廣東正聚力打造中國集成電路第三極，深圳則在國內(nèi)率先提出了第三代半導(dǎo)體“虛擬全產(chǎn)業(yè)鏈（VIDM）”發(fā)展模式。位于寶安區(qū)石巖街道的深圳市第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)園，由重投天科建設(shè)運(yùn)營，重點布局6英寸碳化硅單晶襯底和外延生產(chǎn)線，是深圳全球招商大會重點簽約項目、廣東省和深圳市重點項目。

以碳化硅為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，是繼硅以后最有行業(yè)前景的半導(dǎo)體材料之一，市場需求旺盛，主要應(yīng)用于5G通訊、新能源汽車、電力電子以及大功率轉(zhuǎn)換領(lǐng)域等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)。國際知名市場調(diào)研機(jī)構(gòu)Yole報告顯示，重投天科的投資方之一，北京天科合達(dá)半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“天科合達(dá)”）是第三代半導(dǎo)體材料的頭部企業(yè)，2022年導(dǎo)電型碳化硅襯底營收占全球總營收的12.8%，較2021年大幅提升，評估認(rèn)為該公司2022年國內(nèi)市占率為60%左右。

對于寶安項目，包括天科合達(dá)在內(nèi)的各投資方均傾注了大量資源并寄予厚望。據(jù)悉，隨著該項目投產(chǎn)、滿產(chǎn)，將有效解決下游客戶在軌道交通、新能源汽車、分布式新能源、智能電網(wǎng)、高端電源、5G通訊、人工智能等重點領(lǐng)域的碳化硅器件產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的原材料基礎(chǔ)保障和供應(yīng)瓶頸。

近年來，寶安將半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)作為重點布局，推動上下游企業(yè)快速集聚、聚勢發(fā)展，產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，初步形成了包括設(shè)計、制造、封測、設(shè)備、材料在內(nèi)的全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)鏈，已成長為寶安5個千億級產(chǎn)業(yè)集群之一。